Contact us

在新視窗打開 在新視窗打開

東芝記憶體公司嵌入式快閃記憶體產品系列,全新推出車用 BiCS FLASH 通用快閃記憶體 (UFS)

March 26, 2019
Toshiba Memory Corporation

可解決連網及自動駕駛車應用的資料儲存需求,包括更高的效能及容量

3D Flash Memory Enabled UFS Devices for Automotive Applications


【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商東芝記憶體公司,今日宣布開始提供新產品的樣品[1],即採用 3D 快閃記憶體的全新車用 JEDEC UFS[2] 2.1 版本嵌入式記憶體解決方案。全新推出的嵌入式快閃記憶體裝置,在單一封裝中整合 BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體和控制器。循序讀取及寫入效能,分別比既有裝置[3]提升了約 6% 和 33%。 

本公司的車用 UFS 可支援廣大的溫度範圍 (-40°C 到 +105°C)、符合 AEC-Q100 Grade 2[4] 要求,並且提供各類汽車應用所需的更強可靠性。本系列產品推出四種容量:32GB、64GB、128GB 和 256GB[5]

全新 UFS 裝置具備多種適合汽車應用的功能,包括重新整理、熱控制及擴展診斷。重新整理功能可用於重整儲存在 UFS 的資料,並協助延長資料的生命週期。熱控制功能可避免裝置在高溫下過熱,這是汽車應用可能發生的狀況。最後,擴展診斷功能可協助使用者輕鬆瞭解裝置狀態。

連網汽車及自動駕駛車的汽車資訊娛樂系統及 ADAS[6] 相關產品的技術進展,導致汽車應用的儲存需求持續水漲船高。隨著需求持續增加,東芝記憶體公司決心加強適用於汽車市場的高效能、高容量記憶體解決方案,藉此維持市場領導地位。

新產品概要

介面 JEDEC UFS Version 2.1 標準版
HS-G3 介面
容量 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
電源電壓 2.7V-3.6V (記憶體核心)
1.70V-1.95V (介面)
溫度範圍 -40℃ 到 +105℃

新產品陣容

產品型號 容量 封裝 樣品供貨情況
THGAFBG8T13BAB7 32GB 153Ball
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.0mm 第 2 季 (4 到 6 月)
THGAFBG9T23BAB8 64GB 153Ball
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.2mm
THGAFBT0T43BAB8 128GB 153Ball
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.2mm
THGAFBT1T83BAB5 256GB 153Ball
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.3mm

備註
[1] 樣品的規格可能會與商用產品不同。
[2] 通用快閃記憶體 (UFS) 是一種產品類別,即依據 JEDEC UFS 標準規格製造的嵌入式記憶體產品類型。
[3] 東芝記憶體公司全新 256GB 產品「THGAFBT1T83BAB5」與既有 128GB 產品「THGAF9T0L8LBAB8」之間的比較結果。東芝記憶體調查。
[4] AEC (國際汽車電子協會) 定義的電子元件合格要求。
[5] 產品密度的識別是根據產品內的記憶體晶片密度,而非終端使用者可用來儲存資料的記憶體容量。使用者可用容量會因為額外負荷資料區域、格式化、故障區塊和其他限制而減少,也可能依據不同的主機裝置和應用而產生差異。如需詳細資訊,請參閱適用的產品規格。
[6] 先進駕駛輔助系統

* 本處提及的公司名稱、產品名稱及服務名稱,商標權益分別隸屬於個別公司。

客戶洽詢:

台灣東芝記憶體股份有限公司
業務部門
Tel: +886-2-2508-9909
https://business.toshiba-memory.com/zh-tw/contact.html

*本文件之資訊(包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊)在發布之日皆正確,若有變更,恕不另行通知。

To Top