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東芝記憶體公司推出全新 e-MMC 5.1 版,為使用 BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體的嵌入式快閃記憶體產品

February 27, 2019
Toshiba Memory Corporation

e-MMC Ver. 5.1 Compliant Embedded Flash Memory Products Utilizing BiCS FLASH™ 3D Flash Memory

【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商東芝記憶體公司,今日宣布即將提供全新 JEDEC e-MMC 5.1 版的樣品[1],此為使用 BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體的嵌入式快閃記憶體產品,將在三月底供顧客實際應用。

e-MMC 產品以單一封裝,完全整合快閃記憶體晶片和控制器的嵌入式快閃記憶體產品。

該公司更為自家快閃記憶體產品增添了 BiCS FLASH™ 3D 記憶體的嵌入式產品,藉此進一步鞏固其在市場的領導地位。

主要規格

介面 JEDEC e-MMC Ver. 5.1 standard
HS-MMC interface
容量 16GB, 32GB, 64GB, 128GB[2]
電源電壓 2.7 to 3.6V (Memory core)
1.7V to 1.95V (Interface)
匯流排寬度 ×1 / ×4 / ×8
工作溫度 -25℃ to +85℃
封裝 153Ball FBGA
11.5mm × 13.0mm

新產品陣容

型號 容量 封裝 量產計畫
THGAMRG7T13BAIL 16GB 11.5×13.0×0.8mm 3Q, 2019 (Jul.-Sep.)
THGAMRG8T13BAIL 32GB 11.5×13.0×0.8mm
THGAMRG9T23BAIL 64GB 11.5×13.0×0.8mm
THGAMRT0T43BAIR 128GB 11.5×13.0×1.0mm

備註

[1] 為 JEDEC 界定的一類嵌入式快閃記憶體標準規格。該新產品亦支援命令佇列以及安全寫入保護功能,是 JEDEC e-MMC 5.1 版的規格選項之一。

[2] 產品密度的識別是根據產品內的記憶體晶片密度,而非終端使用者可用來儲存資料的記憶體容量。使用者可用容量會因為額外負荷資料區域、格式化、故障區塊和其他限制而減少,也可能依據不同的主機裝置和應用而產生差異。如需詳細資訊,請參閱適用的產品規格。

* 本處提及的公司名稱、產品名稱及服務名稱,商標權益分別隸屬於個別公司。

客戶洽詢:

台灣東芝記憶體股份有限公司
業務部門
Tel: +886-2-2508-9909
https://business.toshiba-memory.com/zh-tw/contact.html

*本文件之資訊(包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊)在發布之日皆正確,若有變更,恕不另行通知

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