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東芝記憶體公司於岩手縣北上市的首座晶圓廠正式動工

July 24, 2018
Toshiba Memory Corporation

【日本北上訊】全球記憶體解決方案領導廠商東芝記憶體公司,今日於日本東北部岩手縣北上市為第一座半導體晶圓廠 K1 舉行動土典禮。該晶圓廠將於 2019 年秋季竣工,屆時將成為全球最先進的製造工廠之一,專門生產 3D 快閃記憶體。

東芝記憶體持續精進快閃記憶體技術。目前該公司憑藉其專有 3D 快閃記憶體 BiCS FLASH™ 的進展而領先業界。

由於對企業伺服器、數據中心及智慧型手機的需求快速成長,大幅帶動 3D 快閃記憶體的需求。東芝記憶體預期中長期仍將持續強勁成長。新廠房將對四日市廠房的商業競爭力帶來重大貢獻。

新廠房不僅將成為東芝記憶體最大的晶圓廠,也將成為最先進的製造廠。它將採用可吸收地震震動的防震結構建造,並部署最新的節能生產設備來降低環境負荷。新晶圓廠也將導入先進生產系統,利用人工智慧 (AI) 大幅提升生產力。新晶圓廠設備投資、產能及生產計畫的相關決策將反映市場趨勢。

東芝記憶體依據與威騰電子 (Western Digital Corporation) 進行中的商討結果,預期持續針對這座新廠房進行合資投資。

展望未來,東芝記憶體將持續積極規劃旨在加強競爭力的措施,包括及時的資本投資及符合市場趨勢的研發。本公司也將為日本岩手縣的區域經濟發展帶來貢獻。

Artist's impression of the new fab (K1)

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