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东芝存储器推出可移动NVMe存储器设备的新技术,提供突破性的尺寸与性能比

XFMEXPRESS™技术同时具备强大的尺寸、性能和可维护性优势,重新定义了超强移动性和嵌入式应用的存储


东京——全球存储器解决方案领导者东芝存储器株式会社今天宣布推出XFMEXPRESS™,这是一项针对使用PCIe®连接的NVMe™可移动存储器设备的新技术。XFMEXPRESS技术采用新的外形和创新的插座,提供无与伦比的特性组合,以求革新超薄PC、物联网设备和各种嵌入式应用。由于认为需要一种新的可移动存储类别,东芝存储器便利用其在单封装存储器设计方面的广泛背景开发了XFMEXPRESS技术,该技术提供以下关键特性:

  • 前所未有的可维护性
    XFMEXPRESS技术将可维护性放在首位,支持易于维护或升级的小型存储设备和SSD。XFMEXPRESS技术融合了坚固、紧凑的封装和可移动存储能力和灵活性,有助于减少技术障碍和设计限制。
     
  • 移动友好型尺寸
    XFMEXPRESS尺寸小但性能强大,外观轻薄(14mm x 18mm x 1.4mm),面积仅252mm2[1],可以在不牺牲性能或可维护性的情况下,优化超紧凑的主机设备的安装空间。由于这种最小化的Z高度,XFMEXPRESS外形非常适合轻薄型笔记本电脑,并为下一代应用和系统创造了新的设计可能性。
     
  • 领先的性能
    XFMEXPRESS技术专为速度而设计,它实现了4个通道(4L)的PCIe 3.0, NVMe 1.3接口,单向支持高达4GB/s的理论带宽,以及单向最高8GB/s的下一代用例[2]。XFMEXPRESS技术具有业界领先的性能表现和持久的外形,是现有技术强有力的替代,可实现卓越的计算和娱乐体验。
     
  • 面向未来的灵活设计
    XFMEXPRESS技术提供了可经得起时间考验的必要灵活性和可扩展性。它同时支持PCIe 3.0和4.0,可配置成2通道至4通道,设计为可部署当前和未来3D闪存尺寸,以确保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的产品能够随市场而扩展。
     
  • 创新的插座
    XFMEXPRESS技术的独特设计提供优化的功能、稳健性以及专门设计的插座,可提升易用性和热效率。

东芝存储器将于8月6日至8日在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)第307号展位现场演示XFMEXPRESS解决方案。更多信息请访问 https://business.toshiba-memory.com/en-jp/product/memory/xfmexpress/.

(1) 22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驱动器 + 插座
(2) 基于PCIe规范的理论速度,PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。东芝存储器株式会社定义1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节。

- PCIe是PCI-SIG的注册商标。
- NVMe是NVM Express, Inc.的商标。
- 所有其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

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