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东芝存储器株式会社为面向汽车应用的嵌入式闪存产品系列新增支持BiCS FLASH的UFS

2019年3月26日
东芝存储器株式会社

不仅满足数据存储需求,而且提供互联汽车与自动驾驶汽车应用所需的更高性能和更大容量

3D Flash Memory Enabled UFS Devices for Automotive Applications

东京—东芝存储器株式会社今日宣布已启动采用3D闪存的全新汽车用JEDEC UFS[2]2.1版嵌入式存储器解决方案的样品发货[1]。这些新产品为嵌入式闪存设备,在单一封装中集成了该公司BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。顺序读取和写入性能比现有设备[3]分别提高了约6%和33%。
 

该公司的汽车用UFS支持宽温度范围(-40°C至+105°C),满足AEC-Q100 Grade2[4]的要求,可提供各种汽车应用所需的更高可靠性。该系列提供四种存储容量:32GB、64GB、128GB和256GB[5]

全新的UFS设备具有多种功能,可满足刷新、散热控制和扩展诊断等汽车应用的要求。刷新功能可用于刷新存储在UFS中的数据,有助于延长数据的生命周期。散热控制功能能够在汽车应用可能面临的高温工况下为该设备提供过热保护。最后,扩展诊断功能可帮助用户轻松了解设备状态。

为实现联网汽车和自动驾驶汽车,汽车信息娱乐系统和先进驾驶员辅助系统[6]相关产品的技术成果将继续推高汽车应用的存储需求。随着这些需求的不断增长,东芝存储器株式会社将增强其面向汽车应用的高性能、大容量存储器解决方案的产品阵容,继续保持其市场领先地位。

新产品简介

接口 JEDEC UFS 2.1版标准
HS-G3接口
容量 32GB、64GB、128GB、256GB
电源电压 2.7V-3.6V(内存核心)
1.70V-1.95V(接口)
工作温度范围 -40℃至+105℃

新产品系列

产品名称 容量 封装 样品供应
THGAFBG8T13BAB7 32GB 153球栅
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.0mm 第二季度(四月至六月)
THGAFBG9T23BAB8 64GB 153球栅
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.2mm 可提供
THGAFBT0T43BAB8 128GB 153球栅
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.2mm 可提供
THGAFBT1T83BAB5 256GB 153球栅
FBGA
11.5 x 13.0 x 1.3mm 可提供


[1] 样品规格将不同于商用产品的规格。
[2] 通用闪存(UFS)是一种产品类别,即一类根据JEDEC UFS标准规范生产的嵌入式存储器产品。
[3] 东芝存储器株式会社的全新256GB产品“THGAFBT1T83BAB5”与现有128GB产品“THGAF9T0L8LBAB8”相比。东芝存储器株式会社调查。
[4] 由汽车电子委员会(AEC)定义的电气元器件认证要求。
[5] 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定,而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素,用户可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。
[6] 先进驾驶辅助系统

* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

客户问询:

日本总部
销售企划部
电话:+81-3-6478-2423

中国地区
存储器件市场部(Memory Marketing)
上海:021-6139-3888/深圳:0755-3686-0880

Information in this document, including product prices and specifications, content of services and contact information, is correct on the date of the announcement but is subject to change without prior notice.

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