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东芝存储器推出采用96层3D闪存的1TB[1] PCIe® Gen3 x4L单封装SSD

2019年01月09日
东芝存储器株式会社

具有业界领先的单封装SSD读取性能

1TB Single Package PCIe® Gen3 x4L SSDs with 96-Layer 3D Flash Memory

东京-全球领先的存储器解决方案供应商东芝存储器株式会社今日宣布推出BG4系列,这是一款全新的单封装NVMe™ SSD(固态硬盘)系列,容量高达1,024GB[2]。它将先进的96层3D闪存和全新的控制器集成于一个封装,能提供最佳的[3]读取性能。BG4系列目前仅对PC OEM客户进行小规模样品出货,并预计将在2019年第二季度(4-6月)扩大出货规模。
 

这一全新的单封装SSD系列采用PCIe® Gen3x4通道结构并基于NVM ExpressTM 1.3b版协议规格,提供最高可达2,250MB/s[4]的顺序读取性能,并通过改进闪存管理提供最高可达380,000 IOPS[4]的业内领先的[5]随机读取性能。BG4单封装SSD适用于小型并需要高速数据处理的系统,比如超薄笔记本PC、物联网嵌入式系统以及数据中心的服务器启动系统。 

此外,BG4系列在顺序和随机写入性能方面比上一代BG3系列分别提高了大约70%[6] 和90%[6]。而在电力效率方面,BG4系列得益于东芝存储器先端的BiCS FLASHTM闪存和全新打造的SSD控制器,在读取时的电力效率提高高达20%[7],写入时的电力效率提高高达7%[7]。  

BG4单封装SSD系列将提供四种容量,分别为128GB、256GB、512GB和1,024GB,前三款具有1.3毫米厚的超薄外形[8]。并且提供用于表面贴装的单封装型M.2 1620(16×20毫米)或可拆卸的模块型M.2 2230(22×30毫米)两种外形尺寸规格以供选择,为超薄和轻型移动PC的设计带来了更大的灵活性。

东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)的美国子公司东芝存储器美国公司(Toshiba Memory America,Inc.),将在“CES®(消費電子展)2019”期间,展示其全新的BG4系列产品。届时该产品的样机展览将在Venetian® Resort(威尼斯度假酒店)的专属展间内举行。

*PCIe是PCI-SIG公司的注册商标。
*NVM Express和NVMe是NVM Express公司的商标。
*本文所提及的所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

[1] 实际容量为1,024GB。容量定义请参见脚注[2]。

[2] D容量定义:东芝存储器株式会社定义1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节,1兆兆字节(TB)为1,000,000,000,000字节。但是计算机操作系统记录存储容量时使用2的幂数进行表示,即1GB = 2^30字节= 1,073,741,824字节, 1TB = 2^40 字节 = 1,099,511,627,776字节,因此会显示较少的存储容量。根据不同的文件大小、格式、设置、软件和操作系统,可用存储容量(包括各种媒体文件示例)将存在差异,如微软操作系统和/或预装软件应用程序或媒介内容。实际的格式化容量可能存在差异。

[3] 截至2019年1月9日,东芝存储器株式会社基于单封装SSD产品的调查结果。

[4] 该性能是根据东芝存储器株式会社的测试标准,使用128KiB单元顺序访问测得的BG4系列1,024GB产品的顺序读取性能,使用4KiB单元随机访问测得的BG4系列1,024GB产品的随机读取性能。本文所述的顺序读取和随机读取性能仅为参考数据,可能与规格说明书中的BG4产品数据有所不同。

[5] 截至2019年1月9日,东芝存储器株式会社基于单封装SSD产品的调查结果。

[6] 基于东芝存储器株式会社测试条件下BG4系列(BG4 1,024GB产品)与BG3系列(BG3 512GB产品)的最佳性能。

[7] 基于东芝存储器株式会社测试条件下BG4 PCIeGen3x4通道产品与BG3 PCIeGen3x2通道产品的功率/性能比。

[8] 128GB、256GB和512GB单封装型产品的厚度为1.3毫米,1,024GB单封装型产品的厚度为1.5毫米。

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