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东芝存储器株式会社推出业内首款采用96层3D闪存的SSD

2018年07月24日
东芝存储器株式会社

Industry’s First SSDs Utilizing 96-Layer, 3D Flash Memory

东京-东芝存储器株式会社作为存储器解决方案的世界领导者今日宣布,推出业内首款[1]采用96层3D闪存的SSD:XG6系列。东芝存储器株式会社于今日起针对OEM客户进行小规模样品出货,并将从2018年第四季度开始逐步扩大出货规模。
 

全新XG6客户级SSD具有PCI Express® (PCIe®) Gen3 x 4通道结构和NVM ExpressTM (NVMeTM) 1.3a版协议的接口。结合东芝存储器株式会社的第4代BiCS FLASHTM存储器技术以及SLC缓存功能,XG6系列较上一代的XG5系列进行了性能改善,提供业内领先的客户级SSD顺序写入性能[2],最高可达2960 MB/s [3]

另外,XG6系列提供最高3180MB/s的顺序读取性能[3],最高355,000 IOPS [4]的随机读取和365,000 IOPS [4]的随机写入性能。除了可提供更高的传输性能以外,XG6系列的电力效率也优于上一代的XG5系列。在工作模式[5]下的功耗不超过4.7W,在最低功耗的待机模式[6]下为3mW,十分适用于具有低功耗需求的移动电脑。

新SSD将提供三种容量:256GB、512GB和1024GB [7],全部采用单面M.2 2280-S2的外形尺寸规格。XG6系列适合于包括重视性能的超级移动电脑,以及数据中心和企业级服务器的启动存储器用途在内的广泛领域的应用。

XG6系列将于2018年8月7日至9日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举行的“闪存高峰会议”上进行展出,展台号为东芝存储器美国公司(A馆#307)。

*PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注册商标。

*NVM Express和NVMe是NVM Express公司的商标。

*本文所提及的所有其它公司的名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。


注:

[1] 东芝存储器株式会社的调查结果,截止于2018年7月24日。

[2] 东芝存储器株式会社的调查结果,截止于2018年7月24日。

[3] 该性能是根据东芝存储器株式会社的测试标准,使用128KiB单元顺序访问测得的XG6系列1,024 GB型号产品的顺序读取和顺序写入性能。根据不同的测试环境,读写条件以及负载,其性能存在差异。东芝存储器株式会社定义1兆字节(MB)为1,000,000字节,1千位字节(KiB)为210 字节或1,024字节。

[4] 该性能是根据东芝存储器株式会社的测试标准,使用4 KiB单元随机访问测得的XG6系列1,024 GB型号产品的随机读取和随机写入性能。根据不同的测试环境,读写条件以及负载,其性能存在差异。IOPS是每秒输入输出量(或每秒输入/输出操作次数)。

[5] 写入时的运行功率(典型值)。根据东芝存储器株式会社的测试标准,采用XG6 1024GB型号产品测得的结果。  

[6] 东芝存储器株式会社在非工作电源状态中链路电源管理状态L1.2的测试条件下测得的功耗性能。

[7] 容量定义:东芝存储器株式会社定义千兆字节(GB)为1,000,000,000字节。但计算机操作系统记录存储容量时使用2的幂数进行表示,即定义1GB = 230 = 1,073,741,824字节,因此会出现存储容量变小的情况。 根据不同的文件大小、格式、设置、软件和操作系统,可用存储容量(包括各种媒体文件示例)将存在差异,如微软操作系统和/或预装软件应用程序或媒介内容。实际的格式化容量可能存在差异。

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