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Client SSD

BG3シリーズ

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BG3シリーズは当社の64層積層プロセスを用いた3ビット/セル(TLC)3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を使用し、NVMeリビジョン1.2.1に準拠したNVMe™ SSDです。ホストメモリバッファ(HMB)機能を搭載することにより、DRAMレスアーキテクチャが活用でき、高性能の維持と低消費電力、省実装スペースの両立を実現します。

BG3 SSDは、次世代の革新的BGA SSD製品としてシステムの設計自由度の向上に貢献し、モバイルコンピューティングとIoT組込みデバイスの小型化、軽量化、高速化、省電力化を実現させます。更に、小型、低消費電力の特長から、データセンターのブート用途などの応用分野にも適用します。

本製品は128GB、256GB、512GBの三つの容量モデルを提供します。それぞれ、面実装タイプの単一パッケージM.2 1620とリムーバブルモジュールM.2 2230のフォームファクタでラインアップします。BG3の暗号機能対応機種も提供しています。

Key Features
  • 64層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™搭載
  • PCIe® Gen3x2レーンNVMe™に対応
  • 最大容量512GB
  • M.2 1620単一パッケージとM.2 2230片面実装フォームファクタ
  • TCG OPAL 2.01に対応 (SEDモデルのみ)
Documents
Applications
  • ウルトラモバイルPC
  • 2-in-1 ノートPC
  • IoT/組込みデバイス
  • サーバ/ストレージブート用

製品仕様

  M.2 1620-S3 単一パッケージ M.2 1620-S2
単一パッケージ
M.2 2230-S3
片面モジュール
M.2 2230-S2
片面モジュール
写真 M.2 1620単一パッケージの外観 M.2 2230片面実装フォームファクタの外観
基本仕様
型番 (Non-SED) KBG30ZPZ512G KBG30ZPZ256G KBG30ZPZ128G KBG30ZMS512G KBG30ZMS256G KBG30ZMS128G
(SED) KBG3AZPZ512G KBG3AZPZ256G KBG3AZPZ128G KBG3AZMS512G KBG3AZMS256G KBG3AZMS128G
記憶容量 512 GB 256 GB 128 GB 512 GB 256 GB 128 GB
コネクタタイプ - M.2 B-M
インタフェース  PCI Express Base Specification Revision 3.1a
(NVM Express™ Revision 1.2.1 command set)
最大インタフェーススピード 16 GT/s
(PCIe Gen3x2 Lane)
フラッシュメモリタイプ TLC (BiCS Flash™)
シーケンシャルリード
(最大)
(Non-SED) 1,500 MB/s
{1,430 MiB/s}
1,400 MB/s
{1,330 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,500 MB/s
{1,430 MiB/s}
1,400 MB/s
{1,330 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
(SED) 1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,250 MB/s
{1,190 MiB/s}
1,200 MB/s
{1,140 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,250 MB/s
{1,190 MiB/s}
1,200 MB/s
{1,140 MiB/s}
シーケンシャルライト
(最大)
(Non-SED) 1,000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
1,000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
(SED) 950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
信頼性
MTTF 1,500,000 時間
電源要件
電源範囲 3.3 V ±5 %
1.8 V ±5 %
1.2 V ±5 %
3.3 V ±5 %
消費電力 ( アクティブ ) 2.8 W typ. 2.7 W typ. 3.3 W typ. 3.2 W typ.
消費電力(L1.2 モード) 5 mW max. 5 mW max.
寸法
高さ 1.5 mm 1.3 mm 2.38 mm 2.18 mm
16.0 mm 22.0 mm
長さ 20.0 mm 30.0 mm
重量 1.00 g typ. 0.85 g typ. 2.60 g typ. 2.42 g typ.
環境特性
温度範囲 ( 動作時 ) 0 ~ 80 °C (パッケージ表面温度) 0 ~ 80 °C (部品表面温度)
温度範囲 ( 非動作時 ) -40 ~ 85 °C
振動 ( 動作時/非動作時 ) - 196 m/s2 { 20 G } ( Peak, 10 ~ 2,000 Hz )
耐衝撃 ( 動作時/非動作時 ) - 14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
その他の機能
  • Device Self-test (DST)機能
  • Host Controlled Thermal Management (HCTM)機能
  • ホストメモリバッファ(HMB)機能
  • デジタル署名されたファームウェアのみインストールが可能であるFirmware security機能
  • 詳細はBG3 Series Product Manual を参照してください。
  • 写真は掲載時におけるイメージです。
  • 自己暗号化機能付きモデル(SED)のラインアップは、地域によって異なります。
  • 記憶容量:1テラバイト(1TB)=1,000ギガバイト(GB)、1GB=1,000,000,000(10の9乗)バイトによる算出値です。しかし、1GB=1,073,741,824(2の30乗)バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。
  • 1キビバイト(KiB)は、1,024バイト(2の10乗)として、1メビバイト(MiB)は1,048,576バイト(2の20乗)として、1ギビバイト(GiB)は1,073,741,824バイト(2の30乗)として計算しています。
  • MTTF(平均故障時間)は製品寿命の保証や目安ではなく、製品の平均故障率から統計的に算出したものです(実際の稼働環境を必ずしも反映するとは限りません)。実際の稼働時間はMTTFとは異なる場合があります。
  • 読み出しおよび書き込み速度は、ホストメモリバッファ(HMB)機能が「On」状態時の性能です。ホストシステム、読み書き条件、ファイルサイズなどによって変化します。
  • PCI EXPRESSは、PCI-SIGの登録商標です。
  • NVMe、NVM ExpressはNVM Express, Inc.の商標です。
  • その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

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