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研究開発

技術統括あいさつ

将来の高度化する情報化社会を支えるために必要なメモリ技術に関する最先端の研究開発を進めていきます。 副社長執行役員 技術統括責任者 早坂 伸夫

東芝メモリでは、NAND型フラッシュメモリ、そして大容量、高性能な3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)で業界をリードしてまいりました。世の中では、ビッグデータ社会のインフラづくりやAI(人工知能)、IoT(Internet of Things)の進展を背景に、将来に向け爆発的なデータ量の増加が継続されると予想されており、フラッシュメモリやSSD(Solid State Drive)の大容量化、高性能化が必要とされています。

PC(パソコン)や携帯電話等の個人向け端末や各種データセンター向け、産業・車載、無線通信など様々な用途で大容量メモリ、SSDに向けた製品の開発も極めて重要となっており、メモリはまさに将来の情報化社会を支える基盤製品となっています。

そのために必要なデバイス、回路、プロセス、システム技術、さらに、AI技術などを駆使した製造技術など幅広い分野での最先端技術開発を進めています。

世界最先端の技術を用いた3次元フラッシュメモリチップ、SSD製品においては、世の中に供給し続けるために技術開発力の強化を図っています。

また、将来の新しいビジネス領域を拓くための新しいメモリデバイス、ストレージシステムの開発にも力を入れています。そのため、自社による開発の強化に加えて、顧客との連携、産学連携などのオープンイノベーションでの人材交流を図っています。これらの取組みは、社内外の若手科学技術者の育成、および研究活動にも貢献していくことも目指しています。

東芝メモリ株式会社
副社長執行役員
技術統括責任者
早坂  伸夫

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。