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インターンシップ

日本発、世界に誇るものづくりの現場を体験しませんか

東芝メモリは世界中を相手に、デジタル社会の進化を支える半導体メモリを供給しています。
人類が生成するデータが爆発的に増大し続ける現代、当社の製品はありとあらゆる産業に不可欠な役割を果たしており、その重要性は増すばかり。
日本発、世界で戦うことのできるものづくりの楽しさ、その現場を学生の皆さんに体験していただくために、「本社」「研究所」「工場」でのインターンシップを開催します。
世界中を舞台にした「半導体メモリビジネスのスケールの大きさ」、「研究の楽しさ」、「最新の製造装置がひしめく先端工場」が体験できるインターンを用意して、皆さんの参加をお待ちしています。

インターンシップ 募集要項・スケジュール

日本が世界に誇る半導体。メモリ最先端のものづくり現場、工場を体験しよう!

2019年 冬季インターンシップ募集要項

応募期間 2018年12月7日(金)~2019年1月6日(日)
実施期間 技術系・事務系共通
1週間コース:2019年2月18日(月)~2月22日(金)
募集対象 国内の大学、大学院に在籍する学部生、修士生、博士の方(事務系、技術系)
募集人数 技術系 約90名(研究開発、設計、生産技術、品質保証等)
事務系 約10名(営業、マーケティング等)
実施場所 本社(東京都港区)
当社工場・研究所(三重県四日市市・神奈川県横浜市等)
待遇他
勤務時間 8:30~17:15
交通費 当社規定により支給します
宿泊施設 現居住地からの通勤が片道2時間以上の方に無償で提供します
日当 勤務日1日につき1,000円を支給します
傷害保険 当社にて加入します

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。