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Serielle NAND-Schnittstelle

Produktmerkmale der seriellen Schnittstelle NAND

Steuerungsschnittstelle mit geringer Anzahl an Pins

Unterstützt Modus 0 und Modus 3 der seriellen Kommunikationsschnittstelle für Peripheriegeräte (Serial Peripheral Interface, SPI)

Mit integrierter ECC-Logik

Eliminiert für den Host-Prozessor die Notwendigkeit ECC auszuführen und ist konfigurierbar. Liefert korrekte ECC-Informationen, die für die Speicherverwaltung erforderlich sind.

Gefertigt im 24 nm Prozess, dem fortschrittlichsten Technologie-Knoten für SLC NAND

Neuester 24 nm SLC NAND Fertigungsprozess

Breites Spektrum an Kapazitäten

Verfügbar in Produktionsmengen mit Kapazitäten von 1 Gbit, 2 Gbit und 4 Gbit.

In kleinen Gehäusen verfügbar

6 x 8 mm WSON, 10,3 x 7,5 mm SOP, 6 x 8 mm BGA(*)

*BGA-Gehäuse in Planung

Blockdiagramm der seriellen Schnittstelle NAND
* Die ECC-Logik der seriellen Schnittstelle NAND kann vom Kunden aktiviert und deaktiviert werden.

Produktlinie

Category Density
Serial Interface NAND 1 Gb 2 Gb 4 Gb

*Klicken Sie auf ein beliebiges Element, um eine detaillierte Produktauflistung anzuzeigen und das Datenblatt herunterzuladen.

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