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SLC-NAND-Flash-Speicher

SLC NAND von Toshiba unterstützt die Unternehmen von Kunden mit umfassenden Technologien.

For a wide application

Um die vielfältigen Anforderungen der Kundenanwendungen zu erfüllen, bietet Toshiba SLC NAND-Flash-Speicherprodukte mit unterschiedlicher Kapazität und mit vielen Gehäuseoptionen an. Die hohe Lese-/Schreibleistung und Schreibbeständigkeit macht die Toshiba SLC NAND vor dem breiten Spektrum der kommerziellen und industriellen Anwendung zur ersten Wahl. SLC NAND bietet außerdem erhebliche Kostenvorteile im Vergleich zum NOR Flash-Speicher.

Toshiba, der Erfinder des Flash-Speichers, ist seither über Generationen erfolgreicher Fertigungsprozesse und durch ständige Leistungsverbesserung Weltmarktführer. Toshiba bietet außerdem BENAND™ mit Fehlerprüfung und Fehlerkorrektur (ECC) sowie der seriellen Schnittstelle NAND für die Schnittstellenkommunikation des NAND-Flash-Speichers. Wählen Sie den optimalen SLC NAND für Ihren Host-ECC und die Anforderungen Ihrer Speicherschnittstelle.

* SLC: single-level cell
* BENAND™: Built-in ECC NAND
* Alle anderen in diesem Dokument erwähnten Unternehmensnamen, Produktnamen und Dienstleistungsnamen sind ggf. Marken der entsprechenden Unternehmen.
 

SLC NAND-Produktlinie

– Die Toshiba Produktlinie SLC NAND umfasst drei Produktkategorien.
– Sie können ein Produkt wählen, das dem Bedarf Ihrer ECC-Leistung  und der Speicher-Schnittstelle des Host-Chipsatzes gerecht wird.

  • Raw SLC NAND
  • BENAND™ (mit H/W ECC)

SLC NAND-Blockdiagramm

BENAND™ ist ein NAND-Flash-Speicher mit ECC-Logik. Mit BENAND™ entfällt für den Host-Prozessor die Notwendigkeit, ECC auszuführen. Das ermöglicht die Auslastung des neuesten 24 nm SLC NAND unabhängig davon, ob der Host-Prozessor eine adäquate ECC-Funktion hat.

BENAND-Blockdiagramm

Die serielle Schnittstelle NAND bietet für die Schnittstellenkommunikation des Flash-Speichers eine serielle Sechs-Pin-Schnittstelle (SPI) und wird in den Gehäusen WSON, SOP und BGA (*) angeboten.

*BGA-Gehäuse in Planung

Blockdiagramm der seriellen Schnittstelle NAND
* Die ECC-Logik der seriellen Schnittstelle NAND kann vom Kunden aktiviert und deaktiviert werden.

* Please check the latest MP status with TMC sales representative regarding SOP package
** BGA package is under planning

Produktliste

Liste der SLC NAND-Produkte
Sie können die gesamte Liste mit SLC NAND-Produkten nach Merkmalen durchsuchen.

Ansprechpartner

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·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant Toshiba Memory information and the instructions for the application that Product will be used with or for.